SOLITEX MENTO PLUS connect: Unterschied zwischen den Versionen
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Version vom 22. Juni 2011, 10:34 Uhr
4-lagige Unterdeck- und Unterspannbahn
mit 2 integrierten Selbstklebezonen
- Sehr Reissfest
- Hohe Abriebfestigkeit durch Microfaservlies
- Sehr hohe Diffusionsoffenheit
- Sehr hohe Schlagregenfestigkeit
- Sehr hohe Thermostabilität
- Unempfindlich gegen bauübliche Chemikalien (z. B. Holzschutzmittel oder Sägekettenöle)
- Gekennzeichnet als Unterspannbahn USB-A, Unterdeckbahn UDB-A; geeignet als Behelfsdeckung
- Mit 2 Selbstklebezonen für die dauerhaft sichere Winddichtheit
| SOLITEX MENTO PLUS connect - weiterführende Information : | • Einsatzbereich |
| • Wichtige Voraussetzungen und Randbedingungen | |
| • Verarbeitung | |
| • Technische Eigenschaften | |
| • Technische Daten, Lieferformen, Systemprodukte |
Luftdichtung innen:
Neubau, Ausbau:
INTELLO Familie •
DB+ •
Aufdach:
INTELLO X Familie •
DA,
- connect •
Anschluss-Streifen: INTELLO conneX
Sanierung: DASATOP •
DASAPLANO 0,01 connect •
INTELLO X,
-connect •
Rieselschutz:
RB
Winddichtung außen:
Unterdeck-/Unterspannbahn:
SOLITEX MENTO •
SOLITEX QUANTHO 3000 connect (verklebt) •
SOLITEX UD connect •
SOLITEX PLUS connect
für Blecheindeckung: SOLITEX UM connect •
selbstklebend:
SOLITEX ADHERO •
nahtgefügte Unterdeckung (UDB-eA): SOLITEX WELDANO • Fassaden: SOLITEX FRONTA
Verbindungsmittel:
Klebebänder: TESCON VANA, - INVIS, - No.1 • - RAPIC • DUPLEX • UNI TAPE •
Anschlusskleber: ORCON F, - CLASSIC, - MULTIBOND
Fenster- / Putzanschlüsse: CONTEGA-Familie (Fensterbox) •
Kanten: TESCON PROFECT, - PROFIL, •
Ecken: TESCON TANGO, - INCAV
Flüssigdichtung: AEROSANA VISCONN-System •
Absperrklebebänder: EXTOSEAL-Familie •
Nageldichtung: TESCON NAIDECK-Familie •
Primer: TESCON (S)PRIMER
Manschetten: Kabel: KAFLEX • Rohr: ROFLEX • Elektro-Installationen: INSTAABOX • STOPPA
Detaillösungen:
Pflaster: TESCON VANA patch • UNI TAPE XL •
Einblasstopfen: CLOX
Montagehilfen: DASATOP FIX, TESCON FIX
Übersichten: Neuheiten • Anwendungsmatrix • Konstruktionsdetails • Techn. Daten: Bahnen, Verbindungsmittel • Archiv