Verarbeitung (TESCON RAPIC): Unterschied zwischen den Versionen
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* Untergründe müssen tragfähig, trocken, glatt, staub-, silikon- und fettfrei sein. | * Untergründe müssen tragfähig, trocken, glatt, staub-, silikon- und fettfrei sein. | ||
* Untergründe abfegen, ggf. absaugen und abwischen, ggf. Klebetest durchführen. | * Untergründe abfegen, ggf. absaugen und abwischen, ggf. Klebetest durchführen. | ||
|width="50%" valign="top" |<div class="tleft">[[Datei:Pc-gd verarb | |width="50%" valign="top" |<div class="tleft">[[Datei:Pc-gd verarb TESCON RAPIC 01.jpg|200px|Verklebung Plattenstöße]]</div> | ||
; 2. | ; 2. Verklebung Plattenstöße | ||
* TESCON | * TESCON RAPIC mittig auf der Fuge ansetzen, abwickeln und Plattenstoß Zug um Zug verkleben. | ||
* | * Mit pro clima [[PRESSFIX]] fest anreiben. | ||
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|valign="top" |<div class="tleft">[[Datei:Pc-gd verarb | |valign="top" |<div class="tleft">[[Datei:Pc-gd verarb TESCON RAPIC 02.jpg|200px|Bahnüberlappung verkleben]]</div> | ||
; 3. Bahnüberlappung verkleben | |||
* TESCON RAPIC mittig auf der Bahnenüberlappung ansetzen und Zug um Zug last- und faltenfrei verkleben. | |||
* Band fest anreiben. Einfach und Hände schonend mit [[PRESSFIX]]. Auf ausreichenden Gegendruck achten. | |||
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* Band fest anreiben | |||
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