Verarbeitung (TESCON No.1): Unterschied zwischen den Versionen

Ver­kle­bun­gen und An­schlüsse können auf ge­ho­bel­tem und la­ckier­tem Holz, har­ten Kunst­stof­fen bzw. Me­tall (z. B. Roh­re, Fens­ter usw.), har­ten [[Holzwerkstoffplatte]]n ([[Spanplatte|Span-]], [[OSB]]- und [[BFU]]-, [[MDF]]- und Holz­fa­ser-Un­ter­deck­plat­ten) er­fol­gen.

 

; Vorbehandlungen : Vor­be­han­delt wer­den können al­le mi­ne­ra­li­schen Ober­flächen, wie z. B. Putz oder Be­ton. Wei­ter­hin ist die Ver­fes­ti­gung von porösen Ma­te­ria­li­en wie möglich. Bei der Ver­kle­bung von Holz­fa­ser-Un­ter­deck­plat­ten ist die Vor­be­hand­lung mit [[TESCON PRIMER RP]] er­for­der­lich. <br /> Außer­dem können (Alt-)Hol­zun­ter­gründe für die Ver­kle­bung vor­be­rei­tet wer­den. Dif­fu­si­ons­of­fe­ne saugfähi­ge Un­ter­gründe (z. B. Holz­fa­ser-Un­ter­deck­plat­ten) können leicht feucht sein. Das Sys­tem-Kle­be­band TES­CON No.1 kann di­rekt in den noch feuch­ten Pri­mer ge­klebt wer­den.