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Version vom 28. Juli 2016, 07:40 Uhr
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|[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 6.jpg|right|thumb|200px| Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) ]] | |[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 6.jpg|right|thumb|200px| Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) ]] | ||
; 6a. Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) | ; 6a. Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) | ||
Untergrund reinigen. Kleberaupe d= 5 mm vom System-Kleber [[ORCON F]] auftragen (bei rauen Untergründen ggf. mehr). | Untergrund reinigen. Kleberaupe d= 5 mm vom System-Kleber [[ORCON F]] auftragen (bei rauen Untergründen ggf. mehr). | ||
| ||[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX FRONTA QUATTRO 6b.jpg|right|thumb|200px| Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) ]] | | ||[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX FRONTA QUATTRO 6b.jpg|right|thumb|200px| Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) ]] | ||
; 6b. Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) | ; 6b. Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) | ||
Bahn mit Dehnschlaufe einlegen und Kleber nicht ganz flach drücken, damit Bauteilbewegungen aufgenommen werden können. | Bahn mit Dehnschlaufe einlegen und Kleber nicht ganz flach drücken, damit Bauteilbewegungen aufgenommen werden können. | ||
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