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== Untergründe ==
== Untergründe ==
Vor dem Verkleben sollten Untergründe mit einem Besen abgefegt bzw. mit einem Lappen abgewischt werden. Auf überfrorenen Untergründen
Vor dem Verkleben sollten Untergründe mit einem Besen abgefegt bzw. mit einem Lappen abgewischt werden. <br />
ist die Verklebung nicht möglich. Es dürfen keine abweisenden Stoffe auf den zu verklebenden Materialien vorhanden sein (z. B. Fette oder Silikone). Untergründe müssen ausreichend tragfähig sein. Untergründe müssen für die dauerhafte Verklebung mit Butylkautschukklebebändern geeignet sein.  
Auf überfrorenen Untergründen ist die Verklebung nicht möglich. Es dürfen keine abweisenden Stoffe auf den zu verklebenden Materialien vorhanden sein (z. B. Fette oder Silikone). Untergründe müssen ausreichend tragfähig sein. Untergründe müssen für die dauerhafte Verklebung mit Butylkautschukklebebändern geeignet sein.  


Die dau­er­haf­te Ver­kle­bung wird er­reicht auf har­ten [[Holzwerkstoffplatte]]n ([[Spanplatte|Span]]-, [[OSB]]- und [[BFU]]-, [[MDF]]- und Holzfaser-Unterdeckplatten). Bei der Ver­kle­bung von Holz­fa­ser-Un­ter­deck­plat­ten ist die Vor­be­hand­lung mit TES­CON PRI­MER RP er­for­der­lich. An­schlüsse können auch an glat­te, mi­ne­ra­li­sche Un­ter­gründe eben­falls nach Pri­mer-Vor­be­hand­lung her­ge­stellt wer­den.<br />
Die dau­er­haf­te Ver­kle­bung wird er­reicht auf har­ten [[Holzwerkstoffplatte]]n ([[Spanplatte|Span]]-, [[OSB]]- und [[BFU]]-, [[MDF]]- und Holzfaser-Unterdeckplatten). Bei der Ver­kle­bung von Holz­fa­ser-Un­ter­deck­plat­ten ist die Vor­be­hand­lung mit [[TES­CON PRI­MER RP]] er­for­der­lich. An­schlüsse können auch an glat­te, mi­ne­ra­li­sche Un­ter­gründe eben­falls nach Pri­mer-Vor­be­hand­lung her­ge­stellt wer­den. <br />


Bes­te Er­geb­nis­se für die Si­cher­heit der Kon­struk­ti­on wer­den auf qua­li­ta­tiv hoch­wer­ti­gen Un­ter­gründen er­reicht.*) <br />
Bes­te Er­geb­nis­se für die Si­cher­heit der Kon­struk­ti­on wer­den auf qua­li­ta­tiv hoch­wer­ti­gen Un­ter­gründen er­reicht. *) <br />
Die Eig­nung des Un­ter­grun­des ist ei­gen­ver­ant­wort­lich zu prüfen, ggf. sind Test­ver­kle­bun­gen emp­feh­lens­wert.<br />
Die Eig­nung des Un­ter­grun­des ist ei­gen­ver­ant­wort­lich zu prüfen, ggf. sind Test­ver­kle­bun­gen emp­feh­lens­wert. <br />
Bei nicht tragfähi­gen Un­ter­gründen ist ei­ne Vor­be­hand­lung mit dem TES­CON PRI­MER RP zu emp­feh­len.<br />
Bei nicht tragfähi­gen Un­ter­gründen ist ei­ne Vor­be­hand­lung mit dem [[TES­CON PRI­MER RP]] zu emp­feh­len.




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* Je nach Anforderung Anschlüsse mit BUDAX TOP 75 oder 150 mm herstellen. Band mittig ansetzen und fest anreiben.
* Je nach Anforderung Anschlüsse mit BUDAX TOP 75 oder 150 mm herstellen. Band mittig ansetzen und fest anreiben.
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=== Holzrahmenbauwände an mineralische Untergründe ===
=== Holzrahmenbauwände an mineralische Untergründe ===
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Wind-, luftdichte oder regensichere Verklebungen können nur auf faltenfrei verlegten Dampfbremsen bzw. Unterdeck- und Fassadenbahnen erreicht werden.
Wind-, luftdichte oder regensichere Verklebungen können nur auf faltenfrei verlegten Dampfbremsen bzw. Unterdeck- und Fassadenbahnen erreicht werden.


Zur Verarbeitung müssen Tag- und Nachttemperaturen > 5 °C herrschen. Sollte die Anfangshaftung nicht befriedigend sein, kann das Band auf der grauen Butylkautschukseite mit einem Lösemittel (z. B. Testbenzin) angelöst werden. Das Lösemittel erhöht die Klebrigkeit des Butylkautschuks bei niedrigen Temperaturen.
Zur Verarbeitung müssen Tag- und Nachttemperaturen > 5 °C herrschen. Sollte die Anfangshaftung nicht befriedigend sein, kann das Band auf der grauen Butylkautschukseite mit einem Lösemittel (z. B. Testbenzin) angelöst werden. Das Lösemittel erhöht die Klebrigkeit des Butylkautschuks bei niedrigen Temperaturen. <br />
Das Band wirkt unter Wärmeeinwirkung selbstverschweißend abdichtend.
Das Band wirkt unter Wärmeeinwirkung selbstverschweißend abdichtend.


{{Pc-gd Verarbeitung weitere Hinweise}}
{{Pc-gd Verarbeitung weitere Hinweise}}