SOLITEX PLUS
Dieses Produkt steht nicht mehr auf der pro clima Vertriebsliste !
alternativ:
SOLITEX MENTO PLUS
09-2024
Armierte Unterdeck-/ Unterspannbahn
- Trockene Bauteile durch porenfreie TEEE-Funktions-Membran, feuchtevariabler sd-Wert bis unter 0,02 m
- Höchste Alterungsbeständigkeit und Thermostabilität dank TEEE-Membran
- Äußerst robust durch Armierung: geeignet für Einblasdämmstoffe
- Bis zu 3 Monate Freibewitterung
- Hoher Bauwerksschutz während der Bauphase: Geeignet als Behelfsdeckung (CH: Bauzeitabdichtung)
- Unempfindlich gegen bauübliche Chemikalien (z. B. Holzschutzmittel oder Sägekettenöle)
| SOLITEX PLUS - weiterführende Information : | • Einsatzbereich |
| • Wichtige Voraussetzungen und Randbedingungen | |
| • Verarbeitung | |
| • Technische Eigenschaften | |
| • Technische Daten, Lieferformen, Systemprodukte |
Luftdichtung innen:
Neubau, Ausbau:
INTELLO Familie •
DB+ •
Aufdach:
INTELLO X Familie •
DA,
- connect •
Anschluss-Streifen: INTELLO conneX
Sanierung: DASATOP •
DASAPLANO 0,01 connect •
INTELLO X,
-connect •
Rieselschutz:
RB
Winddichtung außen:
Unterdeck-/Unterspannbahn:
SOLITEX MENTO •
SOLITEX QUANTHO 3000 connect (verklebt) •
SOLITEX PLUS connect
für Blecheindeckung: SOLITEX UM connect •
selbstklebend:
SOLITEX ADHERO •
nahtgefügte Unterdeckung (UDB-eA): SOLITEX WELDANO • Fassaden: SOLITEX FRONTA
Verbindungsmittel:
Klebebänder: TESCON VANA, - INVIS, - No.1 • - RAPIC • DUPLEX • UNI TAPE •
Anschlusskleber: ORCON F, - CLASSIC, - MULTIBOND
Fenster- / Putzanschlüsse: CONTEGA-Familie (Fensterbox) •
Kanten: TESCON PROFECT, - PROFIL, •
Ecken: TESCON TANGO, - INCAV
Flüssigdichtung: AEROSANA VISCONN-System •
Absperrklebebänder: EXTOSEAL-Familie •
Nageldichtung: TESCON NAIDECK-Familie •
Primer: TESCON (S)PRIMER
Manschetten: Kabel: KAFLEX • Rohr: ROFLEX • Elektro-Installationen: INSTAABOX • STOPPA
Detaillösungen:
Pflaster: TESCON VANA patch • UNI TAPE XL •
Einblasstopfen: CLOX
Montagehilfen: DASATOP FIX, TESCON FIX
Übersichten: Neuheiten • Anwendungsmatrix • Konstruktionsdetails • Techn. Daten: Bahnen, Verbindungsmittel • Archiv