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Technische Eigenschaften (TESCON NAIDECK): Unterschied zwischen den Versionen
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Version vom 23. November 2009, 15:51 Uhr
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==Vorteile== | ==Vorteile== | ||
Das Nageldichtungsband besteht aus einem sehr klebrigen, fließfähigen Butyl Kleber. Das eingelegte Armierungsgelege verhindert ein dehnen des Bandes während der Verarbeitung. Dadurch ist gewährleistet die Dicke des Bandes nicht durch Langziehen verringert werden kann. | Das Nageldichtungsband besteht aus einem sehr klebrigen, fließfähigen Butyl Kleber. Das eingelegte Armierungsgelege verhindert ein dehnen des Bandes während der Verarbeitung. Dadurch ist gewährleistet die Dicke des Bandes nicht durch Langziehen verringert werden kann. | ||
Das Butyl dringt tief in die Vliesstrucktur der [[SOLITEX UD]], [[SOLITEX PLUS]] und [[SOLITEX MENTO]] ein und Dichtet die Nageldurchdringung dauerhaft dicht ab. Ein Dochteffekt wie er bei Quellbändern aus Kunststoff möglich ist kann hier nich eintreten, da die Dichtung nicht | Das Butyl dringt tief in die Vliesstrucktur der [[SOLITEX UD]], [[SOLITEX PLUS]] und [[SOLITEX MENTO]] ein und Dichtet die Nageldurchdringung dauerhaft dicht ab. Ein Dochteffekt (Wassser kann durch den Zwischenraum im Vlies zwischen Membran und Quellband bis zur Nageldurchdringung gelangen) wie er bei Quellbändern aus Kunststoff möglich ist kann hier nich eintreten, da die Dichtung nicht oberflächlich auf der Bahn, sondern in der Vliesstruktur stattfindet. | ||
==Planungshinweise== | ==Planungshinweise== | ||