Technische Eigenschaften (TESCON NAIDECK): Unterschied zwischen den Versionen

Das Nageldichtungsband besteht aus einem sehr klebrigen, fließfähigen Butyl Kleber. Das eingelegte Armierungsgelege verhindert ein dehnen des Bandes während der Verarbeitung. Dadurch ist gewährleistet die Dicke des Bandes nicht durch Langziehen verringert werden kann.

Das Butyl dringt tief in die Vliesstruktur der [[SOLITEX UD]], [[SOLITEX PLUS]] und [[SOLITEX MENTO]] ein und Dichtet die Nageldurchdringung dauerhaft dicht ab. Ein Dochteffekt (Wassser kann durch den Zwischenraum im Vlies zwischen Membran und Quellband bis zur Nageldurchdringung gelangen) wie er bei Quellbändern aus Kunststoff möglich ist, kann hier nicht eintreten, da die Dichtung nicht oberflächlich auf der Bahn, sondern in der Vliesstruktur stattfindet.  

Für eine dauerhaft dichte Verbindung müssen Untergründe tragfähig, trocken, glatt, staub-, silikon- und fettfrei sein. Untergründe von Staub bzw. Sägespänen befreien (abfegen). Auf überfrorenen Untergründen ist die Verklebung nicht möglich. Untergründe müssen für die dauerhafte Verklebung mit Butylkautschuk-Klebebändern geeignet sein. Beste Sicherheiten der [[Konstruktion]] werden auf qualitativ hochwertigen Unterdachbahnen und Holzwerkstoffplatten (z.B. [[Holzweichfaser]]- und [[MDF]]-Platten) erzielt. Im Zweifelsfall sind Klebetests durchzuführen. Klebebänder fest anreiben. Auf ausreichenden Gegendruck achten. Verklebungen nicht planmäßig auf Zug beanspruchen.