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Verarbeitung (KAFLEX post): Unterschied zwischen den Versionen
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Version vom 14. November 2012, 18:20 Uhr
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{{Pc-gd Verarbeitung Klebetech Banduntergrund|Bahnen|[[INTELLO]], [[INTELLO PLUS|- PLUS]], [[DASATOP]], [[SOLITEX MENTO]], [[SOLITEX UD|- UD]] und [[SOLITEX PLUS|- PLUS]]| und MDF|[[KAFLEX post]]|,|sowie [[Unterdeckbahn|Unterdeck-]] und [[Wandschalungsbahn]]en}} | {{Pc-gd Verarbeitung Klebetech Banduntergrund|Bahnen|[[INTELLO]], [[INTELLO PLUS|- PLUS]], [[DASATOP]], [[SOLITEX MENTO]], [[SOLITEX UD|- UD]] und [[SOLITEX PLUS|- PLUS]]| und MDF|[[KAFLEX post]]|,|sowie [[Unterdeckbahn|Unterdeck-]] und [[Wandschalungsbahn]]en}} | ||
'''Zur Verklebung von [[Holzfaser]]-Unterdeckplatten:''' | '''Zur Verklebung von [[Holzfaser]]-Unterdeckplatten:''' | ||
* | * Holzfaserplatten mit TESCON PRIMER RP vorbehandeln. Siehe '''[[Verarbeitung (TESCON PRIMER RP)|TESCON PRIMER RP - Verarbeitungshinweise]] | ||
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