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Verarbeitung (TESCON VANA): Unterschied zwischen den Versionen
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Verarbeitung (TESCON VANA) (Quelltext anzeigen)
Version vom 25. April 2014, 13:57 Uhr
, 13:57, 25. Apr. 2014→Arbeitsschritte
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* Band fest anreiben! Auf ausreichend Gegendruck achten. | * Band fest anreiben! Auf ausreichend Gegendruck achten. | ||
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|[[Datei:Pc-gd verarb TESCON | |[[Datei:Pc-gd verarb TESCON PRIMER RP 4.jpg|right|thumb|200px|Verklebung Unterdeckplatte]] | ||
; 9. Verklebung Unterdeckplatte | ; 9. Verklebung Unterdeckplatte | ||
* Unterdeckungen aus Holzwerkstoffplatten (MDF) mit TESCON VANA verkleben. | * Unterdeckungen aus Holzwerkstoffplatten (MDF) mit TESCON VANA verkleben. | ||
* Band mittig auf dem Plattenstoß ansetzen, abwickeln und Zug um Zug verkleben. | * Band mittig auf dem Plattenstoß ansetzen, abwickeln und Zug um Zug verkleben. | ||
* Band fest anreiben! | * Band fest anreiben! | ||
* Holzfaserdämmplatten mit dem | * Holzfaserdämmplatten mit dem TESCON PRIMER RP grundieren. | ||
... mehr siehe | ... mehr Details: siehe [[Verarbeitung_(TESCON_PRIMER_RP)|TESCON PRIMER RP]] | ||
| ||[[Datei:Pc-gd verarb SOLITEX UD 7.jpg|right|thumb|200px| Anschluss außen ]] | | ||[[Datei:Pc-gd verarb SOLITEX UD 7.jpg|right|thumb|200px| Anschluss außen ]] | ||
; 10. Anschluss außen | ; 10. Anschluss außen | ||