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Verarbeitung (TESCON PRIMER RP): Unterschied zwischen den Versionen
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Verarbeitung (TESCON PRIMER RP) (Quelltext anzeigen)
Version vom 2. Mai 2014, 20:10 Uhr
, 20:10, 2. Mai 2014keine Bearbeitungszusammenfassung
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|width=" | |width="49%"|[[Bild:Pc-gd verarb TESCON PRIMER RP 1.jpg|right|thumb|200px|Untergrund reinigen]] | ||
; 1. Vorbereiten | ; 1. Vorbereiten | ||
* Für eine dauerhafte Verbindung müssen Untergründe tragfähig und glatt sein. | * Für eine dauerhafte Verbindung müssen Untergründe tragfähig und glatt sein. | ||
* Untergründe von Staub bzw. Sägespänen befreien (abfegen). | * Untergründe von Staub bzw. Sägespänen befreien (abfegen). | ||
|width=" | |width="2%"| ||width="49%"|[[Bild:Pc-gd verarb TESCON PRIMER RP 2.jpg|right|thumb|200px|Verklebung [[Kehle]]]] | ||
; 2. Verklebung Kehle | ; 2. Verklebung Kehle | ||
* Verklebungen im Bereich von [[Kehle]]n, [[Grat]]en und Plattenstößen (falls erforderlich) mit dem Systemklebeband [[TESCON VANA]] herstellen. | * Verklebungen im Bereich von [[Kehle]]n, [[Grat]]en und Plattenstößen (falls erforderlich) mit dem Systemklebeband [[TESCON VANA]] herstellen. | ||