48.791
Bearbeitungen
Verarbeitung (SOLITEX FRONTA WA): Unterschied zwischen den Versionen
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
K
Verarbeitung (SOLITEX FRONTA WA) (Quelltext anzeigen)
Version vom 27. Juli 2016, 16:42 Uhr
, 16:42, 27. Jul. 2016→Arbeitsschritte
| Zeile 25: | Zeile 25: | ||
Bahnen 10-15 cm wasserführend überlappen lassen. <br /> | Bahnen 10-15 cm wasserführend überlappen lassen. <br /> | ||
Die aufgedruckte Markierung dient zur Orientierung. | Die aufgedruckte Markierung dient zur Orientierung. | ||
| ||[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX FRONTA | | ||[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX FRONTA HUMIDA 1b.jpg|right|thumb|200px| Überlappung verkleben ]] | ||
; 4. Überlappung verkleben | ; 4. Überlappung verkleben | ||
Trennfolie vom [[DUPLEX]] Zug um Zug entfernen und überlappende Bahn last- und faltenfrei verkleben. <br /> | Trennfolie vom [[DUPLEX]] Zug um Zug entfernen und überlappende Bahn last- und faltenfrei verkleben. <br /> | ||
Verklebung fest anreiben ([[PRESSFIX]]). | Verklebung fest anreiben ([[PRESSFIX]]). | ||
|- | |- | ||
|[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA | |[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 5a.jpg|right|thumb|200px|Alternativ: Überlappung verkleben mit TESCON VANA ]] | ||
'''5a. Alternativ: Überlappung verkleben mit TESCON VANA''' (anstelle von DUPLEX)<br /> | |||
Sichtbare Verklebung der Bahnenüberlappung mit dem Allround-Klebeband [[TESCON VANA]] (oder [[TESCON INVIS]]). | |||
| | | ||[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 5.jpg|right|thumb|200px|Alternativ: Überlappung verkleben mit [[TESCON INVIS]] (anstelle von [[DUPLEX]]) ]] | ||
'''5b. Alternativ: Überlappung verkleben mit TESCON VANA'''<br /> | |||
Band mittig auf der Überlappung ansetzen und Zug um Zug last- und faltenfrei verkleben. <br /> | |||
Verklebung fest anreiben ([[PRESSFIX]]). | |||
|- | |||
|[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 6.jpg|right|thumb|200px| Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) ]] | |||
; 6. Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) | ; 6. Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) | ||
Untergrund reinigen. Kleberaupe d= 5 mm vom System-Kleber [[ORCON F]] auftragen (bei rauen Untergründen ggf. mehr). Bahn mit Dehnschlaufe einlegen und Kleber nicht ganz flach drücken, damit Bauteilbewegungen aufgenommen werden können. | Untergrund reinigen. Kleberaupe d= 5 mm vom System-Kleber [[ORCON F]] auftragen (bei rauen Untergründen ggf. mehr). Bahn mit Dehnschlaufe einlegen und Kleber nicht ganz flach drücken, damit Bauteilbewegungen aufgenommen werden können. | ||