Vorlage:Pc-gd Verarbeitung DAtemp: Unterschied zwischen den Versionen

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* Untergrund reinigen (trocken, staub-, silikon- und fettfrei), ggf. Klebetest durchführen.
* Untergrund reinigen (trocken, staub-, silikon- und fettfrei), ggf. Klebetest durchführen.
* System-Klebeband [[TESCON VANA]] (alt. [[TESCON No.1]]) mittig auf der Überlappung ansetzen und Zug um Zug last- und faltenfrei verkleben.
* System-Klebeband [[TESCON VANA]] (alt. [[TESCON No.1]]) mittig auf der Überlappung ansetzen und Zug um Zug last- und faltenfrei verkleben.
| || valign="top"|<div class="tleft">[[Bild:Pc-gd verarb DA Ueberlappung 031|left|200px|Überlappung bei Bahnen der connect-Variante verkleben </div>
| || valign="top"|<div class="tleft">[[Bild:Pc-gd verarb DA Ueberlappung 031.jpg|left|200px|Überlappung bei Bahnen der connect-Variante verkleben </div>
; 3b. Überlappung verkleben
; 3b. Überlappung verkleben
* Verklebung der Bahnenüberlappung bei connect-Varianten mit den zwei integrierten Selbstklebezonen.
* Verklebung der Bahnenüberlappung bei connect-Varianten mit den zwei integrierten Selbstklebezonen.

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