46.770
Bearbeitungen
Verbindungsmittel: Unterschied zwischen den Versionen
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
K
Verbindungsmittel (Quelltext anzeigen)
Version vom 11. Februar 2019, 17:32 Uhr
, 17:32, 11. Feb. 2019→Primer zur Vorbehandlung von Untergründen
| Zeile 103: | Zeile 103: | ||
* [[TESCON SPRIMER]] - Sprühbare Grundierung | * [[TESCON SPRIMER]] - Sprühbare Grundierung | ||
* [[TESCON PRIMER RP]] - Lösemittelfreie Grundierung, keine Trocknung erforderlich | * [[TESCON PRIMER RP]] - Lösemittelfreie Grundierung, keine Trocknung erforderlich | ||
{{NAV pc gebaeudedichtung}} | {{NAV pc gebaeudedichtung}} | ||