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Verarbeitung (TESCON RAPIC): Unterschied zwischen den Versionen
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Verarbeitung (TESCON RAPIC) (Quelltext anzeigen)
Version vom 19. September 2023, 08:53 Uhr
, 08:53, 19. Sep. 2023→Arbeitsschritte
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* Untergründe müssen tragfähig, trocken, glatt, staub-, silikon- und fettfrei sein. | * Untergründe müssen tragfähig, trocken, glatt, staub-, silikon- und fettfrei sein. | ||
* Untergründe abfegen, ggf. absaugen und abwischen, ggf. Klebetest durchführen. | * Untergründe abfegen, ggf. absaugen und abwischen, ggf. Klebetest durchführen. | ||
|width="50%" valign="top" |<div class="tleft">[[Datei:Pc-gd verarb TESCON RAPIC 01.jpg|200px|Verklebung Plattenstöße]]</div> | |width="50%" valign="top" |<div class="tleft">[[Datei:Pc-gd verarb TESCON RAPIC 01-2.jpg|200px|Verklebung Plattenstöße]]</div> | ||
; 2. Verklebung Plattenstöße | ; 2. Verklebung Plattenstöße | ||
* TESCON RAPIC mittig auf der Fuge ansetzen, abwickeln und Plattenstoß Zug um Zug verkleben. | * TESCON RAPIC mittig auf der Fuge ansetzen, abwickeln und Plattenstoß Zug um Zug verkleben. | ||
| Zeile 42: | Zeile 42: | ||
* Band fest anreiben. Einfach und Hände schonend mit [[PRESSFIX]]. Auf ausreichenden Gegendruck achten. | * Band fest anreiben. Einfach und Hände schonend mit [[PRESSFIX]]. Auf ausreichenden Gegendruck achten. | ||
|} | |} | ||
== Rahmenbedingungen == | == Rahmenbedingungen == | ||