Verarbeitung (TESCON RAPIC): Unterschied zwischen den Versionen

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* Untergründe müssen tragfähig, trocken, glatt, staub-, silikon- und fettfrei sein.  
* Untergründe müssen tragfähig, trocken, glatt, staub-, silikon- und fettfrei sein.  
* Untergründe abfegen, ggf. absaugen und abwischen, ggf. Klebetest durchführen.
* Untergründe abfegen, ggf. absaugen und abwischen, ggf. Klebetest durchführen.
|width="50%" valign="top" |<div class="tleft">[[Datei:Pc-gd verarb TESCON RAPIC 01.jpg|200px|Verklebung Plattenstöße]]</div>
|width="50%" valign="top" |<div class="tleft">[[Datei:Pc-gd verarb TESCON RAPIC 01-2.jpg|200px|Verklebung Plattenstöße]]</div>
; 2. Verklebung Plattenstöße
; 2. Verklebung Plattenstöße
* TESCON RAPIC mittig auf der Fuge ansetzen, abwickeln und Plattenstoß Zug um Zug verkleben.
* TESCON RAPIC mittig auf der Fuge ansetzen, abwickeln und Plattenstoß Zug um Zug verkleben.
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* Band fest anreiben. Einfach und Hände schonend mit [[PRESSFIX]]. Auf ausreichenden Gegendruck achten.
* Band fest anreiben. Einfach und Hände schonend mit [[PRESSFIX]]. Auf ausreichenden Gegendruck achten.
|}
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== Rahmenbedingungen ==
== Rahmenbedingungen ==

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