SOLITEX PLUS

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SOLITEX MENTO PLUS

09-2024

pro clima SOLITEX PLUS

Armierte Unterdeck-/ Unterspannbahn

• Trockene Bauteile durch porenfreie TEEE-Funktions-Membran, feuchtevariabler s_d-Wert bis unter 0,02 m
• Höchste Alterungsbeständigkeit und Thermostabilität dank TEEE-Membran
• Äußerst robust durch Armierung: geeignet für Einblasdämmstoffe
• Bis zu 3 Monate Freibewitterung
• Hoher Bauwerksschutz während der Bauphase: Geeignet als Behelfsdeckung (CH: Bauzeitabdichtung)

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• Unempfindlich gegen bauübliche Chemikalien (z. B. Holzschutzmittel oder Sägekettenöle)

SOLITEX PLUS - weiterführende Information :	• Einsatzbereich
	• Wichtige Voraussetzungen und Randbedingungen
	• Verarbeitung
	• Technische Eigenschaften
	• Technische Daten, Lieferformen, Systemprodukte

Produktübersicht "pro clima - Gebäudedichtung"

Luftdichtung innen:   Neubau, Ausbau: INTELLO Familie • DB+ • Aufdach: INTELLO X Familie • DA, - connect • Anschluss-Streifen: INTELLO conneX           
Sanierung: DASATOP • DASAPLANO 0,01 connect • INTELLO X, -connect • Rieselschutz: RB

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Winddichtung außen:   Unterdeck-/Unterspannbahn: SOLITEX MENTO • SOLITEX QUANTHO 3000 connect (verklebt) • SOLITEX PLUS connect
für Blecheindeckung: SOLITEX UM connect • selbstklebend: SOLITEX ADHERO • nahtgefügte Unterdeckung (UDB-eA): SOLITEX WELDANO • Fassaden: SOLITEX FRONTA

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Verbindungsmittel:   Klebebänder: TESCON VANA, - INVIS, - No.1 • - RAPIC • DUPLEX • UNI TAPE • Anschlusskleber: ORCON F, - CLASSIC, - MULTIBOND
Fenster- / Putzanschlüsse: CONTEGA-Familie (Fensterbox) • Kanten: TESCON PROFECT, - PROFIL, • Ecken: TESCON TANGO, - INCAV
Flüssigdichtung: AEROSANA VISCONN-System • Absperrklebebänder: EXTOSEAL-Familie • Nageldichtung: TESCON NAIDECK-Familie • Primer: TESCON (S)PRIMER

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Manschetten: Kabel: KAFLEX • Rohr: ROFLEX • Elektro-Installationen: INSTAABOX • STOPPA
Detaillösungen: Pflaster: TESCON VANA patch • UNI TAPE XL • Einblasstopfen: CLOX
Montagehilfen: DASATOP FIX, TESCON FIX

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Übersichten:   Neuheiten • Anwendungsmatrix • Konstruktionsdetails • Techn. Daten: Bahnen, Verbindungsmittel • Archiv