Verarbeitung (SOLITEX FRONTA WA): Unterschied zwischen den Versionen

K
Zeile 25: Zeile 25:
Bahnen 10-15 cm wasserführend überlappen lassen.  <br />
Bahnen 10-15 cm wasserführend überlappen lassen.  <br />
Die aufgedruckte Markierung dient zur Orientierung.
Die aufgedruckte Markierung dient zur Orientierung.
| ||[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX FRONTA QUATTRO 4.jpg|right|thumb|200px| Überlappung verkleben ]]
| ||[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX FRONTA HUMIDA 1b.jpg|right|thumb|200px| Überlappung verkleben ]]
; 4.  Überlappung verkleben  
; 4.  Überlappung verkleben  
Trennfolie vom [[DUPLEX]] Zug um Zug entfernen und überlappende Bahn last- und faltenfrei verkleben.  <br />
Trennfolie vom [[DUPLEX]] Zug um Zug entfernen und überlappende Bahn last- und faltenfrei verkleben.  <br />
Verklebung fest anreiben ([[PRESSFIX]]).
Verklebung fest anreiben ([[PRESSFIX]]).
|-
|-
|[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 5.jpg|right|thumb|200px|Alternativ: Überlappung verkleben mit [[TESCON INVIS]] (anstelle von [[DUPLEX]]) ]]
|[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 5a.jpg|right|thumb|200px|Alternativ: Überlappung verkleben mit TESCON VANA ]]
'''5. Alternativ: Überlappung verkleben mit [[TESCON INVIS]]''' (anstelle von [[DUPLEX]])<br />  
'''5a. Alternativ: Überlappung verkleben mit TESCON VANA''' (anstelle von DUPLEX)<br />
System-Klebeband [[TESCON INVIS]] mittig auf der Überlappung ansetzen und Zug um Zug last- und faltenfrei verkleben. Verklebung fest anreiben ([[PRESSFIX]]).
Sichtbare Verklebung der Bahnenüberlappung mit dem Allround-Klebeband [[TESCON VANA]] (oder [[TESCON INVIS]]).
| ||[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 6.jpg|right|thumb|200px| Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) ]]
| ||[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 5.jpg|right|thumb|200px|Alternativ: Überlappung verkleben mit [[TESCON INVIS]] (anstelle von [[DUPLEX]]) ]]
'''5b. Alternativ: Überlappung verkleben mit TESCON VANA'''<br />  
Band mittig auf der Überlappung ansetzen und Zug um Zug last- und faltenfrei verkleben. <br />
Verklebung fest anreiben ([[PRESSFIX]]).
|-
|[[Bild:Pc-gd verarb SOLITEX WA 6.jpg|right|thumb|200px| Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte) ]]
; 6.  Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte)
; 6.  Anschluss an raue oder mineralische Untergründe (z. B. Bodenplatte)
Untergrund reinigen. Kleberaupe d= 5 mm vom System-Kleber [[ORCON F]] auftragen (bei rauen Untergründen ggf. mehr). Bahn mit Dehnschlaufe einlegen und Kleber nicht ganz flach drücken, damit Bauteilbewegungen aufgenommen werden können.
Untergrund reinigen. Kleberaupe d= 5 mm vom System-Kleber [[ORCON F]] auftragen (bei rauen Untergründen ggf. mehr). Bahn mit Dehnschlaufe einlegen und Kleber nicht ganz flach drücken, damit Bauteilbewegungen aufgenommen werden können.